Caractéristiques principales
• Technologie 3DHP : Deux caloducs hybrides avec base en cuivre massif offrant les performances de refroidissement d'un modèle à quatre caloducs.
• Ventilateur : Ventilateur pré-installé de 120 mm Mobius ring blade à roulement dynamique en boucle (Loop Dynamic Bearing) avec éclairage ARGB.
• Pâte thermique : Pâte thermique haute performance CryoFuze incluse.
• Vitesse de rotation : 0 à 2050 tr/min.
• Débit d'air / Bruit : 63,1 CFM / max 22,6 dBA.
• Dimensions : 133 x 86 x 158 mm.
Compatibilité des sockets
• Intel : LGA 1851, 1700, 1200, 1151, 1150, 1155, 1156
• AMD : AM5, AM4