RELIFE HW21S Lead-containing Silver Solder Paste / Syringe-packed 10CC / 183℃

• Pâte à souder à l’argent avec plomb en seringue 10CC, point de fusion 183°C
• Formule conçue pour une application précise sur les zones de soudure délicates
• Offre une bonne fluidité et une conductivité efficace pendant le travail
• Convient aux cartes PCB, composants SMD et réparations électroniques fines
• Idéale pour les techniciens en micro-soudure et maintenance électronique

Applicable aux patchs SMT, au soudage BGA, aux patchs LED, etc.
. Le plomb et l'argent ont une meilleure conductivité, une conductivité et une résistance améliorées, un processus de soudage à moyenne température de 183 ℃ optimisé et une protection des composants sensibles à la température
. La pâte à souder de RELIFE a une humidité modérée, la pâte à souder n'est pas facile à agglomérer, facile à étamer, pas de fausse soudure
. Pas de faux joints de soudure, moins de résidus, joints de soudure brillants, fluage de soudure fort, bonne conductivité, résistance à l'oxydation, pas de corrosion sur les PCB, pas besoin de nettoyer