CONTACT FRAME THERMALRIGHT LGA1700-BCF-BLACK V2
DZD 4,200
Description
THERMALRIGHT LGA1700-BCF BLACK V2
Cadre de contact CPU / Bending Correct Frame pour Intel LGA1700
Le Thermalright LGA1700-BCF BLACK V2 est un cadre de contact conçu pour les processeurs Intel utilisant le socket LGA1700. Il remplace le mécanisme de maintien standard du socket afin d’assurer un maintien plus uniforme du processeur et de mieux répartir la pression autour de son IHS. Sa conception en alliage d’aluminium et son format compact en font une solution dédiée aux plateformes Intel LGA1700 des 12e, 13e et 14e générations.
Le cadre est fourni en finition noire et avec un tournevis en L destiné à son installation.
Caractéristiques principales
| Caractéristique | Détail |
|---|---|
| Marque | Thermalright |
| Modèle | LGA1700-BCF BLACK V2 |
| Référence fabricant | LGA17XX-BCF-BLACK-V2 |
| Type | Cadre de contact CPU / Bending Correct Frame |
| Socket compatible | Intel LGA1700 |
| Processeurs compatibles | Intel 12e, 13e et 14e génération |
| Matériau | Alliage d’aluminium |
| Couleur | Noir |
| Dimensions | 54 × 70 × 6 mm |
| Poids | 20 g |
| Accessoire inclus | 1 × tournevis en L |
| EAN-13 | 814256016803 |
Compatibilité
Le LGA1700-BCF BLACK V2 est destiné aux plateformes équipées du socket Intel LGA1700, notamment avec les processeurs Intel :
- 12e génération
- 13e génération
- 14e génération
Thermalright indique explicitement cette compatibilité sur sa fiche produit officielle.
Des documents techniques associés au produit indiquent également une compatibilité avec les plateformes LGA1700 courantes telles que H610, B660, B760, Z690 et Z790.
Fonctionnement
Le cadre BCF est destiné à remplacer le système de maintien standard ILM (Independent Loading Mechanism) du socket LGA1700. Son objectif est de modifier la manière dont la pression est exercée sur le processeur, avec un maintien plus uniforme autour de celui-ci.
Cette conception vise notamment à limiter les effets d’une pression inégale sur le processeur lors de son maintien dans le socket et à favoriser un contact plus régulier entre l’IHS du CPU et la base du système de refroidissement.
Il s’agit donc d’un accessoire de montage et de maintien du CPU, et non d’un système de refroidissement ou d’un dissipateur thermique.
Conception
Le cadre est fabriqué en alliage d’aluminium et mesure seulement 54 × 70 × 6 mm, pour un poids de 20 g. Sa finition noire permet une intégration discrète dans une configuration équipée d’une carte mère noire ou d’un refroidissement sombre.
La conception est spécifiquement adaptée au socket LGA1700 et tient compte de la géométrie du processeur et de la zone de maintien du socket.
