Stencil BGA AMAOE pour Reballing 2 Modeles

Stencil BGA AMAOE pour reballing

Cette fiche regroupe deux plaques de reballing proposées comme variantes. Sélectionnez le modèle adapté à la puce et au diamètre de billes utilisés. La commande comprend une seule plaque selon l’option choisie.

Option 1 : U-UFS1

• Épaisseur : 0,15 mm
• Compatibilités indiquées : eMMC, eMCP, UFS, uMCP et LPDDR
• 8 zones dédiées aux formats BGA représentés sur la plaque
• Repères gravés pour identifier les zones

Option 2 : universel

• Épaisseur : 0,12 mm
• Diamètres : 0,3, 0,35, 0,4 et 0,5 mm
• Motifs de trous parallèles, à 45° et décalés
• Plusieurs dimensions de matrices sur une même plaque

Utilisation

Alignez la zone adaptée avec le composant, appliquez la pâte ou les billes, chauffez avec un équipement approprié puis contrôlez le résultat. Le circuit intégré, les billes, la pâte et les autres accessoires ne sont pas inclus.