Pate a souder HV-559-ASM 100g + outil metal – Flux no clean SMT BGA

🧪 Flux sans nettoyage : idéal pour les réparations précises sans résidus.

🔧 Outil en métal inclus : pour un levier facile et sécurisé des composants

♻️ Sans plomb : respectueux de l’environnement et conforme aux normes RoHS.

💡 Excellente conductivité : garantit des connexions fiables pour BGA/SMT.

🛠️ Format 100 g : quantité généreuse pour un usage professionnel ou personnel.

La pâte à souder HV‑559‑ASM est spécialement conçue pour les réparations électroniques de type BGA et SMT. Formulée sans plomb, elle respecte les normes environnementales tout en garantissant une excellente conductivité. Ce flux dit « no clean » ne nécessite aucun nettoyage après application, car il ne laisse pas de résidus nuisibles. Le produit est livré avec un outil en métal pratique, idéal pour soulever ou manipuler les composants en toute sécurité. Avec un poids de 100 g, cette pâte offre une quantité suffisante pour une utilisation régulière, que ce soit en atelier ou pour un usage personnel.